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中国企业如何规避 UCSB 的 LED 灯丝灯专利诉讼风险

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2020-12-02 作者: 来源:南京鼎腾石墨烯照明科技有限公司 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 南京鼎腾石墨烯照明科技有限公司近年来,随着全球范围内淘汰白炽灯,作为外形与白炽灯相仿,性能更佳的 LED灯丝灯火遍全球。伴随着 LED灯丝灯市场的不断扩大,中国企业在海外市场的拓展中面临的 LED灯丝灯专利侵权风险不断增高。

南京鼎腾石墨烯照明科技有限公司

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近年来,随着全球范围内淘汰白炽灯,作为外形与白炽灯相仿,性能更佳的 LED 灯丝灯火遍全球。伴随着 LED 灯丝灯市场的不断扩大,中国企业在海外市场的拓展中面临的 LED 灯丝灯专利侵权风险不断增高。

特别是在 2019 7 30 日,美国加州大学圣塔芭芭拉分校University of California, Santa Barbara,UCSB)发起了针对整个灯丝灯行业的专利执法行动,在美国国际贸易委员会(ITC)和美国地区法院对亚马逊、沃尔玛、Ikea Target 等五大零售商提起诉讼。这些行动导致十多家 LED 灯丝灯产品零售商和供应商与 UCSB 签订了许可协议之后,这些灯丝灯产品的零售商和供应商才被授权进行销售。在取得上述阶段成果的基础上,2020 8 31 日,UCSB 又向 ITC 提出诉讼,对灯丝 LED 照明产品的主要零售商和供应商展开了第二次调查,扩大了执法范围。在这一新阶段,ITC 将调查 GE Lighting, Savant Systems, Feit Electric, Home Depot, IKEA Satco Products 进口和销售未经许可的 LED 灯丝照明产品。在美国市场上流通的灯丝 LED 灯泡通常由中国制造商生产,由美国零售商从中国进口,最后在美国销售。因此,UCSB 也澄清,侵权来源其实是外国厂商,但由于在外国追究侵权责任的难度较大,UCSB 只能先选择美国零售商作为被告。尽管如此,UCSB 仍在寻找起诉外国制造商的可能性,应当指出的是,在每一项投诉中,所列的每一项被控产品都在产品或包装上贴上了“中国制造”的标签。如果本案侵权成立,美国零售商将无法从中国进口、通关并在美国销售涉案产品, 这必将对专注于美国市场的中国企业造成巨大的打击。

中国企业需要认真研究 UCSB 的四件核心专利,在产品上作出规避其主权要求的设计,找出规避 UCSB 专利诉讼风险的方法。我们首先来分析一下 UCSB 的四件核心专利 US 7781789B2、US 9240529B2、US 9859464B2、US 10217916B2。表 1 列出了四件专利的核心主权要求,从四件专利的主权要求中可以看出,其中专利 US 7781789B2 主要?;ひ恢挚梢源诱婧捅趁娑伎梢蕴崛」獾?/span> LED 芯片, 或者简单的理解为透明 LED 芯片;另外三件专利 US 9240529B2、US 9859464B2 US 10217916B2 主要?;さ氖欠庾捌骷?,该封装器件除了使用透明 LED 芯片外,关键的技术特点是其引线框架的基板是透明基板,这可以使 LED 芯片发射出的光一部分从引线框架的正面提取出来,另一部分的光可以穿过引线框架的透明基板而提取出来。目前市面上主流的灯丝灯产品方案,一般采用无背镀反射层的透明 LED 芯片和/或陶瓷基板做成的陶瓷灯丝,芯片发出的光除了从正面提取之外,还会透过陶瓷基板从基板的背面提取出来,这都落入上述四件专利的主权要求范围,会面临侵犯这四件专利的风险。

表 1 UCSB 专利及其主权要求

UCSB 专利

主权要求

US7781789B2

一种光电器件,包括:一种发光二极管(LED,从 LED 的多个侧面发射光,其中,除发射层外,LED 的所有层对于发射波长是透明的。

US9240529B2

一种发光器件,包括:一种可以发射第一波长光的 LED 芯片,其中所发射的光从 LED 芯片的正面和背面提??;连接 LED 芯片的引线框架,其中,LED 芯片位于引线框架中的透明基板上或上方,该透明板允许通过引线框架中的透明板将发射的光从 LED 芯片中提取出来;以及用于LED 芯片在第一波长发射的光转换为第二波长的磷光体。

US9859464B2

一种发光器件,包括:引线框架,包括透明基板;和连接到引线框架上的 LED 芯片,用于发光;其中,LED 芯片位于透明基板上或上方,并且 LED 芯片发出的至少一部分光穿过透明基板;在这其中,从引线框架的正面提取由 LED 芯片发射的光的至少一部分,并且从引线框架的背面提取由 LED 芯片发射的光的另一部分。

US10217916B2

一种发光器件,包括:引线框架,其中具有透明基板;发光二极管(LED)芯片,安装在引线框架上并放置在引线框架中的透明基板上或上方,通过 LED 芯片的至少正面和背面的发射光;其中,引线框中的透明板允许从 LED 芯片发出的光从 LED 芯片的正面或背面提取出来,并透过引线框中的透明板。

对于 UCSB 发起的专利执法活动,石墨烯照明科技有限公司Graphene Lighting Limited,GL)另辟蹊径,提出全新的专利技术和灯丝灯产品。表 2 列出了 UCSB GL 的技术特征对比,首先从灯丝灯所使用的 LED 芯片来看,UCSB 专利的技术特征为正面和反面都可出光的透明芯片,GL 使用的芯片为具有背镀反射层的 LED 芯片,芯片发出的光都从芯片的正面提取,这也是 LED 行业最为常规的芯片结构,这与 UCSB 专利的技术特征完全不同。另外,若使用国内厂家厦门三安光电的 LED 芯片,三安光电能提供除日本外的全球芯片专利?;?;其次从封装器件的结构来看,UCSB 专利的技术特征为其封装器件的引线框架为透明基板,LED 发出的一部分光会穿透透明基板从器件的背面提取出来,另外一部分的光从器件的正面提取出来,而 GL 专利的封装器件的引线框架为不透明的金属基板,基板背部涂敷石墨烯热辐射层,LED 发出的光一部分被金属基板表面反射,连同其它部分的光都从器件的正面提取出来,这与UCSB 专利的技术特征也完全不同。

表 2 UCSB 和 GL 的技术特征对比

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石墨烯照明科技历经 8 年在全球布局灯丝灯产品专利,并在全球申请了 53 项专利并获得授权( 3,拥有一套独立于目前市场主流基于陶瓷等透光基板的灯丝产品方案的专利体系,有效规避 UCSB 的专利诉讼风险,欢迎国内企业来电洽谈合作,共同抵御风险。

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